日前，中国长城“晶圆多焦点激光隐形切割设备研发及产业化项目”入选郑州市2020年度重大科技创新专项，为我国半导体产业升级再添新动力，也进一步夯实了中国长城高端智能制造装备的发展实力。

    晶圆多焦点激光隐形切割设备由中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）与河南通用智能装备有限公司联合攻关开发，2020年5月研发成功。

    设备采用的激光隐形切割技术，相比传统水切和激光表切，具有激光焦点小、无晶圆碎裂、无环境污染等优点。
 
    产品研发成功后，郑州轨交院组织重点行业用户进行了设备试用，用户反馈显示，该款产品的切割效率、良品率均比同类竞品更高。特别是与国外半导体切割智能装备相比，郑州轨交院主导研发的晶圆多焦点激光隐形切割设备，在焦点数量、焦点动态补偿、加速度、切割速度、最大运行速度、开机率等重要参数上具有明显优势，可满足不同材质切割的严苛工艺要求。

  

    专家认为，我国首台晶圆多焦点激光隐形切割设备研制成功，填补了国内空白，打破了国外对激光隐形切割技术的垄断，标志着我国激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。
 
    该装备的成功研制也创立了央企、民企共扛使命，资源互补、平台共享、集智创新的新模式，是央企、民企联合解决国家重大智能装备制造瓶颈问题的成功典范。